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2019“银华基金杯”新浪银行理财师大赛重磅来袭
更新时间:2019-10-28 15:07 浏览:161 关闭窗口 打印此页

  业内表示,第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟,致力于研发第三代功率半导体功率器件。华为投资碳化硅行业公司,相关公司有望受关注。天通股份(600330)进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。扬杰科技(300373)碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。露笑科技(002617)拥有碳化硅长晶成套设备。

  据国家企业信用信息公示系统,日前华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司,持股比例为10%。山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工的高新技术企业。

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